更新于 2025-12-06
電氣特性 Features
- 容值: 10 uF
- 電壓: 10 Vdc
- 容差精度: 10%
- 殼體代碼: B型
- 外殼類型: Molded
- 等效串聯(lián)電阻: 8 Ohm
- 本體長度: 3.81 mm
- 本體寬度: 1.27 mm
- 本體高度: 1.27 mm
- 最大工作溫度: 125 ℃
- 最小工作溫度: -55 ℃
- 工作溫度范圍: -55 to 125 ℃
- 結(jié)構(gòu): Flat
TAZB106K010CBSB0900
相關(guān)文章
- 容值: 3.3 uF,電壓: 3 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: L型,外殼類型: Conformal Coated,等效串聯(lián)電阻: 7.5 Ohm,本體長度: 1.6 mm,本體寬度: 0.85 mm,本體高度: 0.85 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃,結(jié)構(gòu): Flat
- 容值: 4.7 uF,電壓: 10 Vdc,容差精度: 20%,殼體代碼: D型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 4.5 Ohm,本體長度: 3.81 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 2.54 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃,結(jié)構(gòu): Flat
- 容值: 2.2 uF,電壓: 20 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: B型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 9 Ohm,本體長度: 3.81 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 1.27 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃,結(jié)構(gòu): Flat
- 容值: 1 uF,電壓: 10 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: A型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 10 Ohm,本體長度: 2.54 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 1.27 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃,結(jié)構(gòu): Flat
- 容值: 0.68 uF,電壓: 50 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: D型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 7 Ohm,本體長度: 3.81 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 2.54 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃