更新于 2025-12-05
電氣特性 Features
- 容值: 68 uF
- 電壓: 4 Vdc
- 容差精度: 10%
- 殼體代碼: F型
- 外殼類型: Molded
- 本體長度: 5.59 mm
- 本體寬度: 1.78 mm
- 本體高度: 3.43 mm
- 最大工作溫度: 125 ℃
- 最小工作溫度: -55 ℃
- 工作溫度范圍: -55 to 125 ℃
- 結(jié)構(gòu): Flat
TAZF686K004CBSZ0900
相關(guān)文章
- 容值: 33 uF,電壓: 6 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: E型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 3.5 Ohm,本體長度: 5.08 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 2.54 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃
- 容值: 0.1 uF,電壓: 50 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: A型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 22 Ohm,本體長度: 2.54 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 1.27 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃,結(jié)構(gòu): Flat
- 容值: 4.7 uF,電壓: 4 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: B型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 8 Ohm,本體長度: 3.81 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 1.27 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃
- 容值: 0.22 uF,電壓: 35 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: A型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 18 Ohm,本體長度: 2.54 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 1.27 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃
- 容值: 1.5 uF,電壓: 35 Vdc,容差精度: 10%,殼體代碼: E型,外殼類型: Molded,等效串聯(lián)電阻: 4.5 Ohm,本體長度: 5.08 mm,本體寬度: 1.27 mm,本體高度: 2.54 mm,最大工作溫度: 125 ℃,最小工作溫度: -55 ℃,工作溫度范圍: -55 to 125 ℃,結(jié)構(gòu): Flat